高通CEO兼总裁安蒙：预计苹果将自研基带芯片

每经记者 王晶    每经编辑 陈俊杰    

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近日，有媒体报道称，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺•安蒙（Cristiano Amon）在2023世界移动通信大会（2023MWC）上表示，“预计苹果将在2024年生产自研的5G基带芯片，如果他们（苹果）需要基带芯片，他们知道在哪里可以找到我们。”

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该消息被外界解读为：“今年9月即将发布的iPhone 15系列将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型，苹果将在2024年生产自研基带，弃用高通”。

对此，《每日经济新闻》记者于3月1日下午联系了高通方面了解情况，据高通提供的活动现场资料显示，安蒙实际上的表述为：“我们预计苹果将自研基带芯片，我们没有预测他们（苹果）是否会继续使用我们的基带芯片，因此没有为2024年设定期望，但如果他们（苹果）需要基带芯片，他们知道在哪里可以找到我们。”

苹果明年搭载自研基带芯片后会对行业带来哪些影响成为外界关注的热点问题，对此，IDC亚太区研究总监郭俊丽对记者分析称：“如果苹果明年搭载自研基带芯片，首先，会对其供应商高通的财务造成一定的影响，高通为了应对压力，会积极布局射频前端、车用芯片、PC芯片等其他领域的产品，推动多元化发展，高通可能成为其他应用领域芯片供应商有力竞争者。其次，对于苹果来说，会减少对高通的依赖，既能更好地控制组件的规格和成本，还能在软件方面做更深层次的调校优化，推动手机行业的进一步的创新。”

高通是基带芯片行业的主导者

从资料来看，安蒙的表述和此前财报披露的信息是一致的。2022年11月，高通CFO Akash Palkhiwala在2022财年四季度财报会上表示，苹果2023年发布的iPhone产品将绝大部分继续使用高通5G基带，高于高通此前预计的20%。除此之外，高通对苹果的业务规划设想没有变化，即2025财年（截至2025年9月末）苹果相关业务将贡献极小的营收。

基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是移动通讯设备的基础元器件，主要的功能是把数据变成天线可以发出的电磁波，再把接收到的电磁波解码成所需要的数据。要实现这个功能，需要两大核心部分：射频和基带。射频负责处理信号发送接收以及信号的放大，基带负责信号的处理。

由于基带芯片技术壁垒高，需要技术长期累积，目前市场仍由海外大厂主导。市场研究公司StrategyAnalytics此前发布的数据显示，全球蜂窝基带处理器市场在2022年第二季度增长了19%，达到87亿美元。厂商排名方面，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔基带芯片市场收益份额排名前五。其中，高通公司份额高达59.2%，成为基带芯片行业的主导者，同时，高通也为苹果iPhone产品生产组件。

虽然当前苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年。2019年，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”

基带芯片自研难度大

基带芯片并非是苹果自研的首款芯片，此前，苹果一直为iPhone、iPad以及Mac等产品自研A系列和M系列芯片，日渐强大的苹果芯片也正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。不过，在基带芯片上，苹果却进展缓慢。

2022年6月，知名苹果分析师郭明錤曾在社交媒体上表示，“我的最新调查表明，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因此高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通公司之前的预估份额为20%）。”

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片。从目前披露的信息来看，苹果最快将于明年才能搭载自研基带芯片，基带芯片的研发难度可想而知。

IDC亚太区研究总监郭俊丽通过微信接受记者采访时坦言，手机基带芯片确实很难做。“十几年前，知名的半导体巨头德州仪器、英伟达、博通等都失败了，主要有三点原因，首先，技术很难。制造基带芯片需要精通半导体技术、通信网络标准适配、基带芯片专利技术和通信网络技术。它必须通过大量的编码和测试工作，实现支持全模全频段。全模指的是2G/3G/4G/5G不同的通信模式，涉及到很多协议，比如GSM, WCDMA, TD-SCDMA，TD-LTE等；全频段指的是在不同模式下，手机需要支持美洲频段，欧洲频段，中国频段等不同频率。此外，它需要兼容不同通信设备。虽然设备供应商都按照3GPP标准协议开发的，但是具体的设备细节有较大差异，容易造成兼容性问题。”

研发难度之外，高通也已经围绕基带芯片建立了诸多专利。郭俊丽进一步表示，“基带芯片专利布局已较为完善，既需要芯片设计知识，也需要移动通信标准空中接口的底层知识。高通在基带芯片方面，极具技术领先优势。比如在合作过程中，手机厂商每出货一部手机，除支付芯片费用外，还要按手机零售价的一定比例，作为专利授权费用上交给高通。最后，基带芯片突破需要长期持之以恒的投入。比如高通有几千人的工程师专门做通信标准，外加几百人作芯片设计，研发投入非常大。”

虽然高通并未披露来自苹果基带芯片的营收，不过出货量较大的苹果一旦切换到自研基带，也将给公司带来较大冲击。近年来，随着智能汽车、IoT等产业的发展，高通也开始积极布局非消费电子领域的业务。

高通2023财年第一季度（截至去年12月底）财报显示，高通半导体业务(QCT)下的汽车业务以及物联网业务营收分别为4.56亿美元、16.82亿美元，分别同比增长58%、7%。高通的物联网和车用电子业务营收合计在QCT营收中占比27%，同比提升约6个百分点。这意味着，高通在进军汽车等新业务上取得了初步成果，帮助减轻了手机销售下滑的影响。

最后，郭俊丽还表示：“苹果的成功会增强其他企业突破基带技术的信心。基带芯片不再是一个难以跨越的障碍，随着技术、人才的积累，持续的投入，终将获得突破。”

封面图片来源：视觉中国-VCG41N1256651755

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